Informujemy, iż nasz sklep internetowy katemedia.pl wykorzystuje technologię plików cookies a jednocześnie nie zbiera w sposób automatyczny żadnych informacji, z wyjątkiem informacji zawartych w tych plikach (tzw. „ciasteczkach”).

RELIFE SP-X BGA REBALLING solder paste

zł35.99

Tax included

Solder Paste RELIFE SP -X 50g

Specification:

  • Manufacturer: RELIFE
  • Category: Solder paste
  • Color: Silver
  • Description: A solder paste specially designed to connect two elements of the motherboard, the so-called sandwiches. It will also work well when placing balls on BGA chips.
  • Weight / volume / quantity: 50g
  • Melting point: 158 ° C
Related Products ( 16 other products in the same category )
  • Register

New Account Register

Already have an account?
Log in instead Or Reset password