Uchwyty do reballingu

Uchwyty do reballingu BGA to specjalistyczne narzędzia niezbędne w procesie naprawy i reballingu układów Ball Grid Array. Zapewniają stabilne i precyzyjne umieszczenie układów scalonych na powierzchni roboczej, co jest kluczowe dla dokładnego nanoszenia kulek cyny oraz późniejszego lutowania.

Dzięki uchwytom do reballingu możliwe jest:

  • zapewnienie idealnego ułożenia układu BGA podczas nanoszenia pasty lutowniczej i kulek cyny

  • stabilne utrzymanie komponentu w trakcie procesu reballingu i lutowania

  • poprawa precyzji i efektywności naprawy układów BGA, eMMC, NAND i innych komponentów SMT

  • wsparcie w pracy z różnymi warstwami i typami układów, w tym procesorami i pamięciami

Oferowane uchwyty są kompatybilne z różnymi modelami sit BGA i stanowią nieodzowne wyposażenie profesjonalnych serwisów GSM oraz laboratoriów elektronicznych.

Zaloguj się

Megamenu

Porównaj0Moja lista życzeń0

Twój koszyk

Brak produktów w koszyku

Cookies

Informacje dotyczące plików cookies

Ta witryna korzysta z własnych plików cookie, aby zapewnić Ci najwyższy poziom doświadczenia na naszej stronie . Wykorzystujemy również pliki cookie stron trzecich w celu ulepszenia naszych usług, analizy a nastepnie wyświetlania reklam związanych z Twoimi preferencjami na podstawie analizy Twoich zachowań podczas nawigacji.

Zarządzanie plikami cookies

O Cookies

Pliki cookie to niewielkie pliki tekstowe, które są zapisywane na komputerze lub urządzeniu mobilnym przez strony internetowe, które odwiedzasz. Służą do różnych celów, takich jak zapamiętywanie informacji o logowaniu użytkownika, śledzenie zachowania użytkownika w celach reklamowych i personalizacji doświadczenia przeglądania użytkownika. Istnieją dwa rodzaje plików cookie: sesyjne i trwałe. Te pierwsze są usuwane po zakończeniu sesji przeglądarki, podczas gdy te drugie pozostają na urządzeniu przez określony czas lub do momentu ich ręcznego usunięcia.