Sita 2D

Sita BGA 2D to podstawowe narzędzia do reballingu układów scalonych, takich jak CPU, NAND, RAM, Touch IC, Baseband, EEPROM i innych komponentów na płytach głównych smartfonów. Płaskie, precyzyjnie wykonane szablony metalowe umożliwiają dokładne ułożenie kulek lutowniczych (cyny) na padach BGA.

W tej kategorii znajdziesz:

  • sita 2D do iPhone, m.in. do układów A11, A12, A14, A16

  • szablony do reballingu Android i innych układów mobilnych

  • metalowe sita IC – kontrolery dotyku, PMIC, Wi-Fi, NAND

  • precyzyjne narzędzia do reballingu, serwisu GSM i mikronapraw

Sita 2D są lekkie, trwałe i łatwe w obsłudze. Idealne do pracy z układami iPhone 11–15 Pro Max, Touch IC, NAND, baseband i wielu innych. To niezbędne wyposażenie w każdym serwisie elektroniki.

Zaloguj się

Megamenu

Porównaj0Moja lista życzeń0

Twój koszyk

Brak produktów w koszyku

Cookies

Informacje dotyczące plików cookies

Ta witryna korzysta z własnych plików cookie, aby zapewnić Ci najwyższy poziom doświadczenia na naszej stronie . Wykorzystujemy również pliki cookie stron trzecich w celu ulepszenia naszych usług, analizy a nastepnie wyświetlania reklam związanych z Twoimi preferencjami na podstawie analizy Twoich zachowań podczas nawigacji.

Zarządzanie plikami cookies

O Cookies

Pliki cookie to niewielkie pliki tekstowe, które są zapisywane na komputerze lub urządzeniu mobilnym przez strony internetowe, które odwiedzasz. Służą do różnych celów, takich jak zapamiętywanie informacji o logowaniu użytkownika, śledzenie zachowania użytkownika w celach reklamowych i personalizacji doświadczenia przeglądania użytkownika. Istnieją dwa rodzaje plików cookie: sesyjne i trwałe. Te pierwsze są usuwane po zakończeniu sesji przeglądarki, podczas gdy te drugie pozostają na urządzeniu przez określony czas lub do momentu ich ręcznego usunięcia.