2UUL BH31 Smile JIG - Uchwyt do płyt głównych i płytek PCB
2UUL BH31 Smile JIG - Uchwyt do płyt głównych i płytek PCB
2UUL BH31 The Smile Jig – precyzyjny uchwyt serwisowy do napraw IC / BGA płyt głównych
2UUL BH31 The Smile Jig to profesjonalny uchwyt serwisowy zaprojektowany z myślą o precyzyjnych naprawach układów scalonych IC oraz BGA na płytach głównych telefonów komórkowych. Narzędzie umożliwia stabilne i bezpieczne pozycjonowanie płyty głównej podczas operacji takich jak lutowanie, rozlutowywanie, reballing czy podgrzewanie gorącym powietrzem.
Konstrukcja uchwytu zapewnia równomierne podparcie płyty, minimalizując ryzyko jej wyginania lub uszkodzenia w trakcie pracy. Regulowany mechanizm mocowania pozwala na dopasowanie do różnych rozmiarów i typów płyt głównych, co czyni narzędzie uniwersalnym rozwiązaniem dla serwisów GSM.
119,99 zł
Brutto
Dostępność produktu
Produkt dostępny
Opcje dostawy
Dowiedz się więcej
2UUL BH31 The Smile Jig – Profesjonalny uchwyt serwisowy do napraw IC / BGA
Dlaczego warto wybrać 2UUL BH31 The Smile Jig?
Stabilne mocowanie płyty głównej podczas pracy
2UUL BH31 to precyzyjny uchwyt serwisowy zaprojektowany do stabilnego mocowania płyt głównych smartfonów podczas napraw układów IC i BGA. Zapewnia pewne podparcie płyty, eliminując jej wyginanie oraz przesuwanie się w trakcie lutowania, rozlutowywania i reballingu.
Odporność na ekstremalnie wysoką temperaturę
Uchwyt wykonany jest z materiałów odpornych na bardzo wysokie temperatury – nawet do 500°C. Dzięki temu może być bezpiecznie używany w bezpośrednim sąsiedztwie gorącego powietrza (hot air) oraz podgrzewaczy, bez ryzyka odkształceń czy utraty stabilności.
Regulowany obszar roboczy do 78 mm
Konstrukcja uchwytu oferuje regulowany zakres obszaru roboczego do 78 mm, co pozwala na wygodne dopasowanie do różnych typów i rozmiarów płyt głównych. Dzięki temu narzędzie jest uniwersalne i kompatybilne z większością nowoczesnych smartfonów.
Precyzja i komfort pracy serwisowej
Otwarta konstrukcja uchwytu zapewnia łatwy dostęp do obszaru roboczego, umożliwiając precyzyjne prowadzenie dyszy hot air, grotu lutownicy oraz narzędzi serwisowych. Rozwiązanie to znacząco zwiększa komfort pracy oraz kontrolę nad procesem naprawy.
Idealny do:
- Napraw i wymiany układów IC oraz BGA
- Reballingu i reworku płyt głównych
- Pracy z gorącym powietrzem (hot air)
- Stabilizacji płyt głównych smartfonów
- Profesjonalnych serwisów GSM i elektroniki
S2UULSBH31
4
Przedmioty
Brak recenzji.
You need to be logged in or create an account to give your appreciation of a review.