English
Kontakt
ul. Słowackiego 8
sklep@katemedia.pl
+48 570 025 000
Brak produktów w koszyku
Podkładki lutownicze do układów scalonych 3w1 - WL DT02
Podkładki lutownicze do układów scalonych 3w1 - WL DT02
WL 3-in-1 to profesjonalny zestaw podkładek serwisowych zaprojektowany do stabilizacji i ochrony układów podczas lutowania płyt głównych. Dzięki technologii „explosion-proof”, materiał wykazuje ekstremalną odporność na wysokie temperatury, co zapobiega pękaniu, odpryskiwaniu czy odkształceniom podczas pracy z gorącym powietrzem (Hot Air).
Konstrukcja 3-w-1 umożliwia precyzyjne osadzenie różnych komponentów, takich jak procesory, pamięci NAND czy układy BGA, ułatwiając ich czyszczenie z kleju i ponowne kulkowanie. Wykonana z wysokiej jakości materiałów termoizolacyjnych, podkładka WL zapewnia bezpieczeństwo pracy i zwiększa efektywność najbardziej wymagających napraw mikroelektroniki.
Zestaw 3szt :
10mm x 10mm x 0.8mm
20mm x 18mm x 0.8mm
25mm x 30mm x 0.8mm
34,99 zł
Brutto
Dostępność produktu
Produkt dostępny
Opcje dostawy
Dowiedz się więcej
WL 3-in-1 zestaw podkładek do serwisowania układów BGA
WL 3-in-1 to profesjonalny zestaw podkładek serwisowych, zaprojektowany z myślą o bezpiecznej i precyzyjnej pracy z układami scalonymi (BGA, CPU, NAND). Dzięki zastosowaniu innowacyjnych materiałów odpornych na ekstremalne temperatury, podkładki eliminują ryzyko odprysków i pęknięć („explosion-proof”), zapewniając stabilną platformę do usuwania kleju oraz reballingu płyt głównych smartfonów.
Najważniejsze zalety zestawu:
Technologia Explosion-proof
Podkładki zostały wykonane ze specjalnego kompozytu syntetycznego, który nie ulega rozszerzalności cieplnej pod wpływem stacji Hot Air. Zapobiega to gwałtownym pęknięciom materiału, co jest kluczowe dla bezpieczeństwa technika i naprawianego układu.
Zestaw 3-w-1 dla pełnej wszechstronności
Zestaw składa się z trzech niezależnych bloków z precyzyjnie wyfrezowanymi slotami. Każdy z nich jest dedykowany do innych komponentów, takich jak procesory (A-series), pamięci NAND oraz układy Baseband/EEPROM.
Efektywne odprowadzanie i izolacja ciepła
Materiał podkładek charakteryzuje się niską przewodnością cieplną, co chroni blat roboczy przed uszkodzeniem, jednocześnie pozwalając na szybkie i punktowe nagrzanie samego układu BGA.
Precyzyjna stabilizacja układu
Dzięki idealnie dopasowanym wgłębieniom, układ scalony pozostaje nieruchomy podczas mechanicznego usuwania twardego kleju (underfill), co minimalizuje ryzyko urwania padów na procesorze czy płycie.
Przykładowe zastosowania
- Czyszczenie pozostałości kleju z procesorów iPhone (A10, A11, A12, A13 i nowsze)
- Stabilizacja układów podczas reballingu i nakładania sit
- Równomierne dociskanie sita przy reballingu
- Bezpieczne wylutowywanie pamięci NAND Flash i układów PCIE
- Prace serwisowe przy modułach Baseband oraz EEPROM
- Mikrolutowanie wymagające stabilnego i odpornego na ciepło podłoża
Zestaw WL 3-in-1 to fundament profesjonalnego stanowiska do napraw microsolderingowych. Łącząc bezpieczeństwo technologii odpornej na pękanie z precyzją wykonania, pozwala na realizację najbardziej skomplikowanych napraw płyt głównych z najwyższą skutecznością.
SWLDT02PAD
6
Przedmioty
Brak recenzji.
You need to be logged in or create an account to give your appreciation of a review.