Uniwersalne ostrze QianLi 007 do usuwania kleju to specjalistyczne narzędzie przeznaczone do precyzyjnego czyszczenia i usuwania resztek kleju z takich elementów jak układy na płycie głównej, procesory (CPU), dyski twarde oraz klej wokół układów bazowych.

Idealnie nadaje się do pracy przy delikatnych komponentach elektronicznych.

Materiał: Stal nierdzewna i stop aluminium

Wszechstronność: Idealne do pracy z urządzeniami Samsung z podwójnym CPU oraz do demontażu układów w iPhone'ach.

Precyzyjne usuwanie kleju: Wyposażone w ostrze w kształcie półksiężyca (J Curved Blade), które skutecznie usuwa klej z procesorów i dysków twardych.

Bezpieczne użytkowanie: Umożliwia delikatne i kontrolowane wprowadzenie ostrza podczas topienia cyny, co pozwala na bezpieczne odłączanie procesorów.