English
Kontakt
ul. Słowackiego 8
sklep@katemedia.pl
+48 570 025 000
Brak produktów w koszyku
MECHANIC – Szczotka do usuwania kleju przy układach płyty głównej
MECHANIC – Szczotka do usuwania kleju przy układach płyty głównej
MECHANIC – Szczotka do usuwania kleju przy układach płyty głównej
Profesjonalna szczotka serwisowa z ultracienkiego drutu stalowego, zaprojektowana do szybkiego i precyzyjnego usuwania underfillu, „czarnego kleju” oraz twardych żywic wokół układów BGA/QFN/PMIC.
Włosie o wysokiej twardości nie odkształca się w wysokiej temperaturze, dzięki czemu narzędzie świetnie współpracuje z podgrzewaczem lub hot-air, przyspieszając i ułatwiając czyszczenie pól lutowniczych oraz krawędzi układu.
Radełkowana rękojeść zapewnia pewny chwyt i kontrolę ruchu, co minimalizuje ryzyko uszkodzeń. Idealna dla serwisów GSM i elektroniki przy demontażu, reballingu i doczyszczaniu PCB.
25,99 zł
Brutto
Dostępność produktu
Produkt niedostępny
Opcje dostawy
Dowiedz się więcej
MECHANIC – Szczotka do usuwania kleju przy układach płyty głównej (PCB)
Profesjonalna szczotka z ultracienkiego drutu stalowego do szybkiego i skutecznego usuwania underfillu, „czarnego kleju”, żywic oraz resztek cyny wokół układów BGA/QFN/PMIC. Odporna na wysoką temperaturę – idealna do pracy z podgrzewaniem.
Odporna na wysoką temperaturę. Szybsze czyszczenie w połączeniu z podgrzewaczem lub hot-air.
Najważniejsze zalety
-
Ultracienkie, twarde włosie stalowe
Skutecznie narusza i wyczesuje nawet twarde żywice i underfill, ułatwiając odsłonięcie padów i krawędzi układu.
-
Odporność na wysoką temperaturę
Włosie nie odkształca się podczas pracy na gorąco – świetnie współpracuje z podgrzewaczem i gorącym powietrzem.
-
Szybkie i efektywne czyszczenie
Przyspiesza usuwanie „cynku/kleju” i pozostałości topnika po reballingu lub demontażu układów.
-
Pewny chwyt i kontrola
Radełkowana rękojeść zapewnia stabilność i precyzję pracy nawet przy krótkich, punktowych pociągnięciach.
Precyzyjne włosie stalowe i wygodna, radełkowana rękojeść.
Zastosowania
- Usuwanie underfillu oraz „czarnego kleju” wokół układów BGA, QFN, PMIC, CPU, NAND itp.
- Doczyszczanie krawędzi układów i pól lutowniczych po demontażu/reballingu.
- Usuwanie twardych resztek cyny/żywic i zaskorupiałego topnika na PCB.
Wskazówki bezpiecznego użycia
- Pracuj na stanowisku ESD, z odłączonym zasilaniem/baterią.
- Zmiękczaj klej ciepłem (hot-air/podgrzewacz) i/lub IPA/removerem do underfillu.
- Szczotkuj krótkimi, delikatnymi ruchami od układu na zewnątrz – bez nadmiernego docisku.
- Regularnie usuwaj opiłki i resztki (są przewodzące), finalnie przemyj miejsce IPA.
Uwaga: nie dociskaj zbyt mocno szczotki, aby nie uszkodzić ścieżek ani elementów SMD.
Specyfikacja
| Producent: | MECHANIC |
| Typ narzędzia: | Szczotka do usuwania kleju/underfillu na PCB |
| Materiał włosia: | Ultracienki drut stalowy, wysoka twardość |
| Odporność temperaturowa: | Nie odkształca się przy pracy na gorąco; zalecana współpraca z podgrzewaniem |
| Przeznaczenie: | Układy BGA/QFN/PMIC i inne elementy SMD na płytach głównych |
| Kolor: | Srebrno-czarny |
Zawartość opakowania
- 1× Szczotka do usuwania kleju MECHANIC
SMECHMCGRB
Brak recenzji.
You need to be logged in or create an account to give your appreciation of a review.