Zestaw nożyków do usuwania kleju PCB/IC YCS BQ-03 – 2 szt

YCS BQ-03 to zestaw dwóch precyzyjnych narzędzi serwisowych przeznaczonych do pracy z płytami głównymi oraz niewielkimi elementami elektronicznymi.

Nożyki BQ-03A oraz BQ-03B posiadają różne profile ostrzy, dzięki czemu mogą być wykorzystywane podczas usuwania kleju, oczyszczania powierzchni oraz kontrolowanego podważania układów CPU, IC i BGA.

Niemagnetyczna stal

Ostrza wykonano z niemagnetycznej stali, dzięki czemu narzędzia są przystosowane do precyzyjnej pracy przy wrażliwych podzespołach elektronicznych.

Materiał charakteryzuje się wysoką twardością i wytrzymałością oraz odpornością na zużycie podczas codziennej pracy serwisowej.

Dwa różne profile ostrzy

W zestawie znajdują się dwa nożyki o różnych zakończeniach.

BQ-03A posiada zaokrąglone i wyprofilowane ostrze, które ułatwia podważanie elementów oraz pracę pod układami.

BQ-03B posiada płaskie zakończenie oraz precyzyjną końcówkę przeznaczoną do skrobania, oczyszczania i usuwania kleju z trudno dostępnych miejsc.

Różne kształty pozwalają dobrać narzędzie do konkretnej operacji serwisowej.

Usuwanie kleju z CPU i IC

Nożyki sprawdzą się podczas usuwania:

• czarnego kleju stosowanego przy układach,

• pozostałości kleju z płyty głównej,

• kleju wokół CPU i IC,

• kleju krawędziowego,

• pozostałości materiałów mocujących po demontażu układów.

Precyzyjne ostrza pozwalają na kontrolowaną pracę w niewielkiej przestrzeni pomiędzy elementami płyty głównej.

Podważanie układów i elementów

YCS BQ-03 może być wykorzystywany również do delikatnego podważania:

• układów CPU,

• układów IC i BGA,

• osłon i ekranów,

• elementów płyt głównych,

• tylnych pokryw i niewielkich elementów obudowy.

Ręcznie polerowane ostrza

Ostrza są ręcznie polerowane, co pozwala uzyskać gładką powierzchnię roboczą i precyzyjne wykończenie krawędzi.

Konstrukcja została przygotowana z myślą o pracach wymagających dokładności i kontroli nad narzędziem.

Wygodny uchwyt

Czerwone uchwyty zapewniają pewny chwyt podczas precyzyjnych operacji serwisowych.

Ich smukły profil ułatwia kontrolowanie nacisku oraz prowadzenie ostrza podczas pracy przy drobnych elementach.

Etui ochronne

W zestawie znajduje się dopasowane etui ochronne, które pozwala bezpiecznie przechowywać oba nożyki i chroni ostrza przed przypadkowym uszkodzeniem.

Zastosowanie

YCS BQ-03 sprawdzi się podczas:

• napraw płyt głównych telefonów i tabletów,

• usuwania kleju spod i wokół układów CPU/IC,

• przygotowywania układów do dalszych prac serwisowych,

• podważania układów BGA,

• czyszczenia pozostałości kleju,

• otwierania i demontażu niewielkich elementów urządzeń elektronicznych,

• precyzyjnych prac w serwisach GSM i elektroniki.

Specyfikacja

• Producent: YCS

• Model: BQ-03

• Elementy zestawu: BQ-03A + BQ-03B

• Typ: nożyki / narzędzia do usuwania kleju i podważania

• Materiał ostrzy: stal niemagnetyczna

• BQ-03A: ok. 159 × 9 mm

• BQ-03B: ok. 152 × 9 mm

• Waga BQ-03A: ok. 12 g

• Waga BQ-03B: ok. 11 g

• Wymiary etui: ok. 176 × 38 × 19 mm

• Liczba nożyków: 2 szt.

• Etui ochronne: tak

YCS BQ-03 – dwa narzędzia do precyzyjnej pracy

Połączenie dwóch różnych profili ostrzy, niemagnetycznej stali oraz kompaktowej konstrukcji sprawia, że YCS BQ-03 jest praktycznym zestawem do codziennych prac związanych z usuwaniem kleju i obsługą układów na płytach głównych.