MEGA IDEA – Reballing Platform iPhone 17 Series

Zestaw zaprojektowany z myślą o precyzyjnym lutowaniu środkowej warstwy płyty głównej w iPhone'ach serii 16. Umożliwia stabilne ułożenie komponentu, a dzięki dedykowanym stencilom wykonanym ze stali nierdzewnej, proces nakładania kulek BGA staje się szybki, czysty i powtarzalny.

Zawartość zestawu:

• Podstawka do warstwy środkowej (middle layer) wykonana z trwałego materiału odpornego na wysokie temperatury.
• 4 metalowe szablony (stencile):

  iPhone 17, IPhone 17 Air, IPhone 17Pro, IPhone 17Pro Max

Najważniejsze cechy:

• Kompatybilność: iPhone 17, 17 Air, 17 Pro, 17 Pro Max
• Wysoka dokładność spasowania – precyzyjne odwzorowanie konturów middle layer
• Trwałe materiały – odporność na temperaturę i uszkodzenia mechaniczne
• Ułatwia składanie płyty głównej typu „sandwich” po separacji warstw
• Profesjonalne narzędzie do pracy z hot air lub IR

Zastosowanie:

• Reballing i rekonstrukcja środkowej warstwy płyty głównej
• Serwisowe naprawy płyt głównych Apple na poziomie mikrolutowania
• Praca z kulkami BGA i topnikami serwisowymi

Produkt rekomendowany dla profesjonalnych serwisów GSM, które zajmują się naprawą elektroniki i regeneracją płyt głównych Apple. Dzięki niemu zyskujesz precyzję, bezpieczeństwo i komfort pracy.