English
Kontakt
ul. Słowackiego 8
sklep@katemedia.pl
+48 570 025 000
Brak produktów w koszyku
MR YANG - Magnetyczna mata silikonowa do reballingu układów BGA
MR YANG - Magnetyczna mata silikonowa do reballingu układów BGA
Magnetyczna mata silikonowa do reballingu BGA
Wyspecjalizowana podkładka silikonowa zaprojektowana do precyzyjnego osadzania kulek cynowych (tin planting) na układach BGA. Dzięki zastosowaniu silnych magnesów, mata stabilnie utrzymuje sita i komponenty, eliminując ryzyko przesunięć podczas pracy z procesorami, pamięciami NAND czy układami scalonymi w telefonach i laptopach.
Produkt charakteryzuje się wyjątkową odpornością na wysokie temperatury, co zapobiega odkształceniom i powstawaniu pęcherzy podczas lutowania. Specjalna struktura z otworami odprowadzającymi ciepło chroni sita przed wybrzuszaniem, a antypoślizgowa powierzchnia oraz dedykowane sloty na chipy o różnych grubościach znacząco podnoszą efektywność profesjonalnych napraw serwisowych.
44,99 zł
Brutto
Dostępność produktu
Produkt dostępny
Opcje dostawy
Dowiedz się więcej
Magnetyczna mata silikonowa do reballingu i serwisu układów BGA
Innowacyjna, wysokotemperaturowa mata silikonowa stworzona z myślą o precyzyjnym reballingu i serwisowaniu układów scalonych. Dzięki zintegrowanym silnym magnesom oraz specjalistycznej strukturze, podkładka ta redefiniuje standardy pracy z sitami do cynowania (tin planting), zapewniając niespotykaną stabilność i ochronę komponentów podczas procesów lutowniczych.
Profesjonalne wsparcie w reballingu
Najważniejsze zalety
Silne wspomaganie magnetyczne
Wbudowane magnesy o dużej sile przyciągania stabilnie unieruchamiają sita do reballingu, co eliminuje ryzyko ich przesuwania się podczas nakładania pasty lutowniczej lub grzania, znacząco podnosząc precyzję pracy.
Wysoka odporność termiczna
Mata została wykonana z najwyższej jakości silikonu odpornego na ekstremalne temperatury. Nie odkształca się, nie puchnie i nie wydziela zapachów nawet podczas bezpośredniego kontaktu z gorącym powietrzem (Hot-Air).
Innowacyjne odprowadzanie ciepła
Specjalnie zaprojektowane otwory i struktura powierzchni zapobiegają wybrzuszaniu się sit pod wpływem ciepła, co gwarantuje idealnie płaskie i równe naniesienie kulek cynowych na układ.
Wszechstronne sloty na chipy
Podkładka posiada dedykowane wgłębienia o różnych głębokościach, które idealnie stabilizują procesory, pamięci NAND oraz inne układy scalone o zróżnicowanej grubości.
Trwałość i ergonomia
Elastyczny materiał jest odporny na korozję, zużycie i łatwy do utrzymania w czystości. Antypoślizgowa podstawa sprawia, że mata pewnie trzyma się blatu roboczego.
Przykładowe zastosowania
- Zaawansowany reballing układów BGA w smartfonach (iPhone, Android)
- Serwisowanie pamięci NAND, procesorów CPU i układów Baseband
- Precyzyjne pozycjonowanie sit magnetycznych podczas cynowania
- Prace z użyciem stacji Hot-Air i lutownic grotowych
- Profesjonalne laboratoria elektroniki i serwisy mikrolutownicze
Specyfikacja techniczna
| Producent / Model | YCS Mr. Yang |
| Typ produktu | Mata magnetyczna do cynowania (Tin Planting Pad) |
| Materiał | Silikon wysokotemperaturowy + Magnesy |
| Właściwości termiczne | Odporność na wysokie temperatury (brak deformacji) |
| Kompatybilność | Układy BGA, procesory, pamięci, sita magnetyczne |
| Zastosowanie specjalne | Ochrona sit przed wybrzuszaniem (Anti-Drumming) |
Kluczowe akcesorium dla techników dążących do perfekcji w mikrolutowaniu. Eliminuje najczęstsze problemy podczas reballingu, takie jak przesunięcia sit czy przegrzanie układów, czyniąc proces naprawy szybszym i bardziej przewidywalnym.
SMYSMAGBGA
8
Przedmioty
Brak recenzji.
You need to be logged in or create an account to give your appreciation of a review.